在美国实施制裁之后，中国正在积极努力消除其半导体产业对西方公司的依赖。未来五年将不仅着眼于引入先进的工艺节点，还将着眼于扩大生产能力以满足本地芯片制造商的需求，其中最著名的就是海思和华为。

 早些时候，中国的“十三五计划”使中国晶圆代工厂中芯国际开始生产基于14nm的芯片，并有望在今年晚些时候过渡到12nm。根据这一记录，中芯国际应该在未来几年内与FD-SOI等先进的平面封装技术一起生产7nm处理器。

 中国的“第十四个五年计划”旨在帮助本地代工厂在2025年之前掌握7nm和7nm以下处理器（包括基于EUV的节点）。如果该计划获得成功，与西方同行相比，中国代工厂将处于更加舒适的位置，最著名的是全球铸造厂。