半导体产业网根据公开消息整理：意法半导体、华为、寒武纪、矽睿科技、美信、OPPO、vivo、宏光照明等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
 

意法半导体宣布成功制造出200mm (8英寸)碳化硅晶圆

“意法半导体中国”官方微信宣布，意法半导体（简称“ST”）瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。碳化硅一种宽禁带化合物半导体材料，相对于传统的硅材料来说，碳化硅属于第三代半导体材料的典型代表，其拥有禁带宽度宽、耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势， 可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。目前，碳化硅半导体器件主要应用于高压输变电、轨道交通、电动汽车、通讯基站等重要领域。

此次，ST宣布成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，确实令业界感到非常的震撼。200mm的碳化硅晶圆相比与150mm的碳化硅晶圆相比，可用于制造集成电路的可用面积几乎扩大1倍，使得产量和生产效率可以得到极大的提升。在良率方面，ST表示，依托于意法半导体碳化硅公司(前身是Norstel公司，2019年被ST收购)在SiC硅锭生长技术开发方面的深厚积累和沉淀，ST的首批200mm SiC晶圆片质量上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。200nm碳化硅晶圆的合格芯片产量也达到了150mm碳化硅晶圆的1.8-1.9倍。

华为入局氮化镓快充市场

日前，华为商城上架了其首款65W 1A1C氮化镓（GaN）超级快充充电器。7 月29日到31日开启抢购，31日之后发货。据悉，华为这款充电器发布于去年9月，单口最大充电功率 66 W，双口组合输出总功率最大为 62.5 W Max。兼容 SCP、FCP、PD3.O/PPS (仅 USB-C 橙色口支持) 及 QC 2.0 充电协议的手机、平板、笔记本电脑 (使用 USB-C 口充电)、蓝牙耳机、手表手环等设备充电。

寒武纪：车载智能芯片研发和产品化团队正在加速组建进程中

近日，寒武纪在与投资者互动时透露，子公司寒武纪行歌（南京）科技有限公司增资相关事项已经公司股东大会审议通过，行歌科技的车载智能芯片研发和产品化团队正在加速组建进程中。目前部分关键研发人员已经到岗，车载智能芯片尚处于研发设计初期。不过，芯片从设计到最终量产出货需要一定周期，同时，由于汽车行业自身的独特性，更注重功能性和安全性，因此，还需要在寒武纪既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片。寒武纪表示，与友商相比，公司定位于独立芯片设计公司，虽对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，但不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售，希望通过商业上的开放性、兼容性与更多客户达成良好合作。

6月份中国大陆进口日本半导体设备6235台，约10.8亿美元

7月21日，日本海关发布了6月份的进出口清单，数据显示，日本6月份出口到全球的半导体设备数量为12400台，同比增16.3%，出口额为2785.7亿美元（约合25.2亿美元）。这份日本海关进出口贸易清单，显示中国大陆从日本进口半导体设备数量为6235台(如上图），同比增18%，进口额为2785亿日元（约合10.8亿美元），占6月份从日本进口总额的3.9%，占日本向全世界出口半导体设备总量的50%左右。6月份中国大陆从日本进口半导体电子器件为74.68亿个，同比增39.8%，进口额约为2413亿日元（约合21.8亿美元）。
 

MEMS传感器厂商矽睿科技接受上市辅导

7月27日，国泰君安证券发布关于上海矽睿科技股份有限公司辅导备案情况报告公示。据披露，矽睿科技拟首次公开发行股票并上市，并聘请国泰君安证券作为其首次公开发行股票的辅导机构。矽睿科技成立于2012年9月，专注于MEMS智能传感器业务，设计和生产优质传感器产品，并为客户提供相应的智能应用方案和服务。公司产品包括加速度传感器、磁传感器、气压高度计、陀螺仪、霍尔传感器、角度传感器、光感传感器、组合惯性传感器和相关智能传感系统。矽睿科技产品下游应用广泛，横跨消费电子、汽车电子、类工业市场等。

模拟芯片大厂美信8月22日全线涨价6%

7月25日，模拟芯片大厂美信(Maxim)发函表示，受产能紧张、上游原材料成本增加等因素影响，Maxim将于8月22日正式涨价，全线涨价6%。美信半导体成立于1983年，总部位于美国加州，专门设计并制造用于汽车、制造、能源、通讯、健康照护和连网装置的模拟芯片。过去的23年里开发并在市场上销售的IC超过5400种，多于任何其他模拟半导体厂商，其中80%的产品由公司的设计工程师研发。产品被广泛用于各种基于微处理器的电子设备，包括：消费类电子、个人计算机及外设、手持电子产品、无线及光纤通信、测试设备、仪器仪表、视频播放器、汽车电子等应用。在2020年全球十大模拟芯片厂商排名中，Maxim以20亿美元的营收排名第七，并在2020年被同行ADI亿210亿美元收购，目前已获得多个国家审批。

消息称OPPO、vivo即将推出自研芯片

有报道称，OPPO和vivo即将推出自研ISP芯片，如果报道内容属实，这也意味着国产四大手机厂商华米ov均涉足了自研芯片。此外，OPPO和vivo还在同步推进自研 SOC 计划，未来或替代部分高通和联发科芯片。针对传闻，oppo和vivo方面未予置评。在外界看来，小米、OPPO和vivo涉足自研芯片的背后，是冲刺手机高端市场的预备。 

宏光照明：董事会建议更名为宏光半导体

宏光照明发布公告称，董事会建议将本公司之英文名称由「HongGuang Lighting Holdings Company Limited」更改为「HG Semiconductor Limited」，并将本公司之中文双重外文名称由“宏光照明控股有限公司”更改为“宏光半导体有限公司”。

公告表示，集团一直以来钻研LED灯珠及照明产品。LED乃一种半导体光源，会于被电流穿过时发光。于2021年集团凭藉其在LED制造方面的行业专业知识，以更快的步伐发展其业务，并一直将其业务扩展至各类型的半导体，种类包括LED、氮化镓（GaN）、快速电池充电产品及其他类型的半导体相关产品。展望未来，集团将继续加强及巩固其LED业务，同时将尤其投放更多资源于进行研发工作，藉以寻求将其半导体制造之专业知识应用于众多方面，并成为半导体行业内的领先及创新企业。董事会认为，建议英文名称及中文名称将更好反映本公司的现况及本集团未来业务发展的方向。董事会亦相信，本公司之建议新英文名称及中文名称将为本公司带来全新企业形象，并让本集团能更为了解其本身状况及为其未来发展把握潜在商机。因此，董事会认为，建议更改公司名称将有利于本集团之未来业务发展，并符合本公司及股东之整体利益。