7月31日消息，据彭博社援引美国两大半导体设备供应商泛林集团和科磊的消息报道称，美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制，已经禁止未经许可向中国大陆芯片制造商出售大多数可以制造14nm或更先进制程的芯片的设备。

泛林集团CEO蒂姆·阿彻（TimArcher）在当地时间周三的会议中告诉分析师，现在，该公司已将这一限制扩大到可以制造比14nm更先进芯片的设备。暂停出口的范围也不再仅限于中芯国际公司，还包括在中国大陆运营的其他芯片制造厂，这其还包括台湾芯片制造商在中国大陆的芯片制造厂（比如台积电南京厂等）。

“最近我们接获通知，要扩大禁售项目到14nm以下。”Tim Archer表示，他们并不意外这个发展，也做好准备与美国政府共同合作。

消息人士指出，美国的所有芯片制造设备商，在过去两个星期都收到了美国商务部通知，禁止将14nm以下制程设备出口到中国大陆。

资料显示，国际半导体产业协会SEMI发布报告指出，2021年全球半导体制造设备销售额达到1026亿美元的历史新高，其中，中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场，销售额高达296.2亿美元，同比增长58%，为全球最大的半导体市场，占比28.9%。显然，对于全球的半导体设备厂商来说，中国大陆市场无疑是最为关键的一个市场。

知情人士透露，在过去两周左右的时间里，所有美国设备制造商都收到了美国商务部的信件，要求它们不得向中国供应用于制造14纳米或以下芯片的设备。泛林及科磊的表态只不过是最早披露出来的有关美国进一步打压中国芯片产业的具体例证。

彭博社近日曾报道，美国正在竭力要求荷兰和日本等盟国禁止ASML和尼康向中国出售制造全球大部分芯片所必需的主流技术。新规则涵盖众多行业中更广泛的半导体，相比针对中芯国际的常规限制，新规影响的公司可能要多得多。

据悉，此前美国已禁止在未经许可的情况下向中芯国际出口10纳米及以下技术的芯片设备，但尚未就14纳米及以下技术的芯片设备出口进行明文限制。