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TMPM365FYXBG(HJ)
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TMPM365FYXBG(HJ)

商品目录32位MCU
I/O数73
RAM大小24K x 8
产品状态在售
封装/外壳105-LFBGA(9x9)
内核规格32 位单核
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型外部
数据转换器A/D 12x12b
核心处理器ARM® Cortex®-M3
电压-供电(Vcc/Vdd)2.7V ~ 3.6V
程序存储器类型闪存
程序存储容量256KB(256K x 8)
连接能力I²C,SIO,SPI,UART/USART,USB
速度48MHz


￥0.00
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￥0.00
￥0.00
重量：0.00KG
商品描述
商品目录32位MCU
I/O数73
RAM大小24K x 8
产品状态在售
封装/外壳105-LFBGA(9x9)
内核规格32 位单核
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型外部
数据转换器A/D 12x12b
核心处理器ARM® Cortex®-M3
电压-供电(Vcc/Vdd)2.7V ~ 3.6V
程序存储器类型闪存
程序存储容量256KB(256K x 8)
连接能力I²C,SIO,SPI,UART/USART,USB
速度48MHz


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